HP BladeSystem c-Class 刀片系统是惠普适应性IT 基础设施解决方案的重要组成部分， 因为HP ladeSystem已不仅仅是服务器的概念，而是属于基础设施，它不仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了如网络、电源冷却和管理等数据中心基础设施的众多要素，充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求，成为适应性IT 基础设施的最佳选择。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片系统采用了创新的架构和技术，在虚拟化、功耗与冷却以及自动化系统管理方面实现了突破性的创新，帮助客户降低IT 运作成本并提高服务质量。
虚拟化技术—灵活共享所有资源和连接在HP BladeSystem c-Class 服务器中，惠普的虚拟连接架构（HP Virtual Connect Architecture）解决了网络复杂性的问题，客户可以只接一次线。服务器管理员首次通过虚拟化以太网及光纤通道连接即时管理资源，节省了从几小时到几天不等的管理“等待时间”。在虚拟化环境中，还实现了业界最快的midplane及5Tb/秒总流量。即使是要求最苛刻的应用环境，在未来的几年也有足够的提升空间，并为领先的网络品牌提供连接选项。
另外，HP BladeSystem c-Class 产品及StorageWorks存储区域网络（SANs）还集成了服务器到存储的接口，简化了IT 整合。新的HP BladeSystem 4Gb/s 光纤通道SAN 交换机和业界首款冗余嵌入式4Gb/s 光纤通道HBA，降低SAN与HP BladeSystem连接成本达40%。这些交换机还降低了60%光纤通道线缆的使用量。
惠普虚拟连接技术拥有超过3TB 的总宽带和8 个互联端口，可同时支持4 个完全冗余结构，并可支持从开关到HP 虚拟连接模块等广泛选择。
自动化管理 实现200∶1 设备比
在HP BladeSystem c-Class 服务器中，HP Insight Control Management把惠普业界领先的系统管理工具集成到HP BladeSystem 基础设施里，实现了200∶1 的设备管理比，对于许多IT 任务，这已经提升了10 倍。这样的组合使用单一的控制台实现了物理与虚拟服务器、存储、网络及功耗与冷却的统一与自动化管理。
刀片服务器采用的HP Onboard Administrator集成了来自惠普成像及打印集团的技术，可以提升系统管理能力。这一功能大幅简化了系统管理，使用单词和图片即可帮助各种规模的客户方便地建立、控制、监管、解决问题和维修c 级基础设施，这一切都是通过内置的模块、web 浏览器及业界首款2 英寸交互式LCD 窗口实现的。
HP BladeSystem c 级产品拥有全新软件管理能力，可简化硬件配置以及服务器刀片和虚拟机之上和之间的应用的装载、变化或移动，实现自动化供应。同时，它能查明性能瓶颈，并快速扩充资源，以满足业务需求，进行简化的调节和扩充；将基于政策的自动化、健康监视以及告警集合在一起，以便快速从系统故障中恢复；HP 漏洞和补丁管理可帮助管理员检测潜在安全漏洞并在其危害系统前快速将其更正。
借助HP Insight Control 管理软件，您可在几分钟之内从传统堆栈服务器移植到HP BladeSystem 基础设施。同时，客户可以获得在物理和虚拟环境之间和之内快速透明移动服务器资源的灵活性。
能量智控 降低功耗和制冷成本
HP BladeSystem c-Class 刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，通过其独特的能量智控技术(Thermal Logic)和PARSEC 体系架构，惠普刀片系统将帮助客户大幅降低能耗和制冷费用从而降低运营成本。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级的节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统的创新设计，机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。
另外，惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇，具有高风量、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，体积小巧，扇叶转速达136 英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低，仅使用100 瓦电力便能够冷却16 台刀片服务器。配合PARSEC 散热技术，可有效减少冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66%，数据中心能量消耗减少50%。