1月22日消息，据国外媒体报道，日本富士通公司今日宣布将于今年3月成立一家子公司接受其剥离的芯片业务，此项计划预计耗资约合9000完美元，今年9月全部完成。

　　富士通表示，将于今年3月成立一家子公司，然后将东京的芯片研发和其他业务转移到日本中部三重县的工厂。富士通估计这项计划将耗资100亿日圆(折合9,000万美元)，分拆工作将于今年9月份完成。

　　分析认为，尽管还生产个人电脑、网络设备，但芯片业务已经不是富士通的核心业务，其核心业务是软件与咨询，同时，半导体行业激烈的竞争和高昂的成本也困扰着富士通，因此，该公司决定和众多的日本电子公司一样最终可能退出芯片市场。