ZDNet China讯 市场调研公司Gartner日前修改了资本支出预测。提高了2004年半导体资本支出预测，降低了2005年的预测。 

Gartner 表示，资本支出增长速度加快，2004年有望达到448 亿美元，比2003年增长50.9%。并预测，2005年全球资本支出预计将达到508 亿美元，比2004年上升13.4%。

但2006年资本支出预计下降15.2% 至431 亿美元，2007 年将下降17.1% 至357 亿美元。到2008年，资本支出将出现反弹，上升11.7% ，达到399 亿美元。

据Gartner预测显示，资本支出周期性下降将在2005年第四季度开始。Gartner半导体制造与设计研究部副总裁Klaus Rinnen表示，“2004年新设备销售大增，是需求可见度和产能紧张的直接结果。”

他还称，“但是，现在产能增长与单位需求量增长并驾齐驱，而设备订单增长速度则开始放缓”，“似乎产业正在试图更接近供需平衡点，以使利润最大化。”

Gartner 还修正了对于晶圆厂、封装与IC测试市场的预测。2004年总体资本设备市场将达到373 亿美元，比2003年增长63.5%.2005年，总体资本设备市场将增长15% ，达到429 亿美元。

2004年晶圆设备（WFE ）市场预计将增长63.4% ，而封装与装配设备（PAE ）市场将增长63.2%。自动测试设备（ATE ）市场2004年将增长 64.2%。

从各地区来看，亚太地区投资力度最大，几乎占总体支出的44% ，其后是美洲地区占总体支出的23%。日本将占总体支出的21% ，欧洲和中东将占总体支出的12%。